全球半導體設備需求暴漲，半導體制造設備交付延期早已經(jīng)不是“新聞”，全球芯片短缺和制造設備短缺之勢仍在蔓延，而且短期內似乎沒(méi)法解決。另一方面，中美貿易摩擦凸顯我國缺“芯”之痛，我國本土產(chǎn)線(xiàn)半導體設備國產(chǎn)化率仍處于較低水平，產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節半導體設備國產(chǎn)化勢在必行。

公司技術(shù)憑借多年的自動(dòng)化設備設計制造經(jīng)驗，發(fā)力半導體行業(yè)，推出多款自動(dòng)化設備及多種零部件、夾治具、模具模組等。

IGBT功率半導體器件具有高頻率、高電壓、大電流，易于開(kāi)關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置的“CPU”，廣泛應用于軌道交通、航空航天、船舶驅動(dòng)、智能電網(wǎng)、新能源、交流變頻、風(fēng)力發(fā)電、電機傳動(dòng)、汽車(chē)等強電控制等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。隨著(zhù)以軌道交通為代表的新興市場(chǎng)興起以及新能源汽車(chē)的爆發(fā)，中國已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場(chǎng)。

針對目前需求旺盛的IGBT功率半導體，公司技術(shù)推出一系列高速高精貼裝設備，助力半導體企業(yè)快速生產(chǎn)交付。系列設備采用標準化雙驅龍門(mén)平臺多頭式設計，最高貼裝精度可達±5μm，兼容8/12寸晶圓、電阻/錫片卷料、震動(dòng)盤(pán)取放、飛達供料、自動(dòng)Tray供料等多種來(lái)料方式，相機自動(dòng)標定，軟件根據不同配置自動(dòng)切換動(dòng)作，具備SECS/GEM通訊功能，生產(chǎn)數據/設備異常自動(dòng)上傳MES/EAP?？蓾M(mǎn)足多產(chǎn)品復合貼裝，兼容性好，應用場(chǎng)景廣泛。

貼裝系列設備包括：

• A系列：芯片焊片多功能貼裝設備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、晶圓（兼容8/12寸）、堆疊Tray盤(pán)料、電阻卷料、錫片卷料（自動(dòng)成型）、柔性振動(dòng)盤(pán)散料等。
• B系列：輔料多功能貼裝設備，貼裝產(chǎn)品主要包括RG、NTC、Clip、銅框架、焊片、點(diǎn)焊膏、點(diǎn)銀漿等。
• C系列：DBC及框架多功能組裝設備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、銅框架、蓋板等。
• D系列：石墨蓋板及相關(guān)輔料多功能組裝設備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、晶圓（兼容8/12寸）、堆疊Tray盤(pán)料、電阻卷料、Spacer、石墨蓋板、錫片卷料（自動(dòng)成型）以及兼容柔性振動(dòng)盤(pán)散料等。

芯片焊片多功能貼裝設備

芯片焊片貼裝整線(xiàn)（I類(lèi)）

線(xiàn)體由多臺芯片焊片多功能貼裝設備組成，可根據不同的工藝流程靈活串線(xiàn)，滿(mǎn)足不同工序的CT差異，實(shí)現單一動(dòng)作完成復雜貼裝流程，最大效率利用設備，提高產(chǎn)能。設備帶下層載具回流功能，與前后自動(dòng)上下料設備對接，實(shí)現整線(xiàn)全自動(dòng)作業(yè)。

芯片焊片貼裝整線(xiàn)（II類(lèi)）

線(xiàn)體由多臺芯片焊片多功能貼裝設備、石墨蓋板及相關(guān)輔料多功能組裝設備、自動(dòng)上下料機、載具回流傳送線(xiàn)等組成，實(shí)現多產(chǎn)品的自動(dòng)化貼裝。貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、晶圓（兼容8/12寸）、焊片卷料（自動(dòng)成型）、Spacer、石墨框架、蓋板等。

在半導體精密零部件/模具/夾治具/模組制造領(lǐng)域，公司技術(shù)憑借20多年的精密機械加工經(jīng)驗，可為客戶(hù)提供晶圓生產(chǎn)階段測試用Chuck（溫控吸盤(pán)，平面度12μm），封測階段引線(xiàn)框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片測試、LED封裝的Socket（探針模組）/Carrier（隨行工裝）等夾治具、零部件、模組，以及UVW對位平臺（精度為±2μm），IGBT（功率半導體）頂針模組，高速Z/R模組等。能夠滿(mǎn)足半導體行業(yè)包括各種鎢鋼/工程塑料/防靜電材料/石墨/光學(xué)玻璃/陶瓷/合成石/鈦/鉭/鉬/銦/可伐合金/因瓦合金(殷鋼)/因康鎳合金/熱解氮化硼/銅合金系列/鎂合金等多種復雜材料的加工需求。

半導體行業(yè)部分樣品